二环戊二烯基双酚氰酸酯 DCPD CAS 135507-71-0
135507-71-0 二环戊二烯基双酚氰酸酯 (DCPD) 是一种特殊的丙烯酸酯树脂,具有低粘度、低介电常数、高耐热性和高韧性等特点。它主要用于5G高频覆铜板、航空航天低介电常数结构件和高端电子封装基板,是高频、高速、轻量化应用场景的核心材料。
| 物品 | 规格 |
| CAS | 135507-71-0 |
| 形式 | 液体 |
| MF | C₂₄H₂₂N₂O₂ |
| MW | 370.45 |
1. 高频高速覆铜层压板(芯)
用于 5G/6G 基站天线板、毫米波雷达板、高速服务器 PCB,取代传统的环氧树脂/双酚 A 型丙烯酸酯,显著降低信号损耗,提高传输速率。
代表性产品:高频聚四氟乙烯复合板、碳氢树脂覆铜板。
2. 电子封装和基板
芯片封装基板、IC载板、高频连接器、绝缘垫片,适用于高温焊接(如无铅焊料)和长期潮湿高温环境。
3. 高性能复合材料和涂层
耐烧蚀材料、高温绝缘涂层、电磁屏蔽材料;与环氧树脂/双酚A酰亚胺(BMI)共聚,以平衡成本和性能。
标准包装:25公斤/袋;25公斤/桶
• 最低起订量:根据等级和目的地而定
• 交货周期:需根据订单数量和生产计划确认
• 运输方式:可选择海运/空运/快递。
• 请存放于阴凉、干燥、通风良好的地方。
• 保持容器密闭,并防潮。
• 避免阳光直射、高温和明火。
• 对于不相容的材料,请遵循安全数据表 (SDS) 的指导。
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